Tieto 's Wayne Ma tänään jakoi väitettyjä yksityiskohtia tulevista Applen piisiruista, jotka seuraavat ensimmäisen sukupolven M1-, M1 Pro- ja M1 Max -siruja, jotka valmistetaan Applen siruvalmistuskumppanin TSMC:n 5 nm:n prosessin perusteella.
Raportissa väitetään, että Apple ja TSMC aikovat valmistaa toisen sukupolven Applen piisiruja käyttämällä parannettua versiota TSMC:n 5nm prosessista, ja sirut sisältävät ilmeisesti kaksi suulaketta, mikä mahdollistaa enemmän ytimiä. Raportin mukaan näitä siruja käytetään todennäköisesti seuraavissa MacBook Pro -malleissa ja muissa Mac-pöytätietokoneissa.
Apple suunnittelee 'paljon suurempaa harppausta' kolmannen sukupolven siruilla, joista osa valmistetaan TSMC:n 3nm:n prosessilla ja niissä on jopa neljä meistiä, mikä raportin mukaan voisi johtaa jopa 40 laskentaytimen siruihin. Vertailun vuoksi M1-sirussa on 8-ytiminen suoritin ja M1 Pro- ja M1 Max -siruissa 10-ytiminen suorittimet, kun taas Applen huippuluokan Mac Pro -torniin voidaan konfiguroida jopa 28-ytiminen Intel Xeon W -prosessori.
Raportissa viitataan lähteisiin, jotka odottavat TSMC:n pystyvän valmistamaan luotettavasti 3nm:n siruja vuoteen 2023 mennessä käytettäväksi sekä Maceissa että iPhoneissa. Kolmannen sukupolven sirut ovat raportin mukaan koodinimiä Ibiza, Lobos ja Palma, ja on todennäköistä, että ne tulevat ensiksi korkealuokkaisiin Maceihin, kuten tuleviin 14- ja 16-tuumaisiin MacBook Pro -malleihin. Tulevaisuuden MacBook Airiin suunnitellaan myös vähemmän tehokasta kolmannen sukupolven sirua.
Raportin mukaan seuraava Mac Pro käyttää M1 Max -sirun muunnelmaa, jossa on vähintään kaksi meistiä, osana ensimmäisen sukupolven Applen piisiruja.
Suosittu Viestiä