Väitetty kaavio ns. iPhone 6s:sta, jonka on hankkinut Engadget Japan (kautta BGR ) paljastaa, että seuraavan sukupolven älypuhelimen paksuus voisi olla 7,1 mm, mikä on hieman suurempi tai yhtä suuri kuin iPhone 6 ja iPhone 6 Plus, joiden mitat ovat vastaavasti 6,9 mm ja 7,1 mm. Kaavio viittaa myös siihen, että iPhone 6s:ssa on edelleen kotipainike, kun taas kaikki muut painikkeet ja portit pysyvät ennallaan.
Pieni 0,2 mm:n paksuuden lisäys saattaa johtua siitä, että Apple on lisännyt paineentunnistimen Force Touch -teknologian seuraavaan iPhoneen, jolloin älypuhelimen näyttö pystyy erottamaan kevyen napautuksen ja vahvemman painalluksen ja suorittamaan erilaisia toimintoja sen mukaisesti. IPhone 6s:n huhutaan myös ottavan käyttöön 7000-sarjan alumiinia, mikä saattaa vaikuttaa hieman erilaisiin mittoihin.
Kaavio on yhdenmukainen iPhone 6s:n takakuoren vuotaneiden valokuvien kanssa, jotka vahvistavat, että luurin suunnitteluun tulee vain pieniä muutoksia. Erityisesti Lightning-liitin, kaiuttimet, mikrofonit, kuulokeliitäntä, äänenvoimakkuuden säädin, mykistyspainike, uni-/herätyspainike, SIM-korttipaikka, antennijohdot ja takakameran ja LED-salaman aukko ovat kaikki identtisiä iPhone 6:n kanssa.
IPhone 6s:n ulkomuotoilumuutosten puute ei ole yllättävää, koska S-mallin iPhonet ovat historiallisesti näyttäneet lähes identtisiltä vuotta aiemmin julkaistun iPhonen kanssa. Esimerkiksi iPhone 3GS:llä, iPhone 4S:llä ja iPhone 5S:llä oli käytännössä sama muotoilu kuin iPhone 3G:llä, iPhone 4:llä ja iPhone 5:llä. Sen sijaan iPhone 6s:n painopiste on todennäköisesti sisäisissä parannuksissa.
IPhone 6s -logiikkakortista vuotaneet valokuvat paljastavat, että älypuhelimessa on todennäköisesti Qualcommin MDM9635M-siru, joka pystyy teoreettiseen LTE-latausnopeuteen 300 Mbps asti, mikä kaksinkertaistaa iPhone 6:n ja iPhone 6 Plus:n 150 Mbps:n enimmäisnopeuden. Seuraavassa iPhonessa huhutaan myös A9-prosessori, jossa on 2 Gt RAM-muistia päivitetty NFC-siru Apple Paylle ja parannettu 12 megapikselin takakamera.
Suosittu Viestiä