Applen tärkein siruvalmistuskumppani TSMC alkaa valmistaa Applen ensimmäisiä talon sisäisiä 5G-modeemisiruja iPhonelle vuonna 2023 , raportin mukaan Nikkei Asia . Muuta, jota on kehitetty useita vuosia ja jota on tehostettu Apple hankki vuonna 2019 suurimman osan Intelin modeemiliiketoiminnasta , antaa Applen siirtyä pois Qualcommista tärkeiden matkapuhelinyhteyksiä tukevien sirujen toimittajana.
Apple suunnittelee ottavansa käyttöön TSMC:n 4 nanometrin sirutuotantoteknologian tuottaakseen massatuotantoa ensimmäisen talon sisäisen 5G-modeemisirun, neljä asiaan perehtynyttä henkilöä sanoi ja lisäsi, että iPhonen valmistaja kehittää omia radiotaajuus- ja millimetriaaltokomponenttejaan täydentämään modeemia. . Apple kehittää myös omaa virranhallintasiruaan erityisesti modeemille, kaksi asiasta tiedotettua henkilöä sanoi.
Raportti on linjassa aikaisemmat huhut Applelta käynnistää oman modeemin osana vuotta 2023 iPhone kokoonpano, ja Qualcomm paljasti viime viikolla, että se käyttää suunnitteluoletusta, jonka mukaan sillä on vain 20 %:n osuus vuoden 2023 iPhone-modeemituotannosta. Qualcomm uskoo, että Apple käyttää omaa modeemiratkaisuaan useimmilla alueilla ympäri maailmaa, mutta luottaa jatkossakin Qualcommiin tietyillä markkinoilla, ainakin aluksi.
Tämän päivän raportti osoitteesta Nikkei sanoo, että Apple ja TSMC kokeilevat parhaillaan Applen sisäisten modeemien tuotantoa TSMC:n 5 nanometrin prosessilla, mutta ne siirtyvät kehittyneempään 4 nanometrin teknologiaan massatuotantoon. TSMC pyrkii jo käyttämään 4 nanometrin tekniikkaa A-sarjan pääpiirissä vuoden 2022 iPhone kokoonpano, jossa 2022 iPadia ja 2023 iPhonea siirtyvät 3 nanometrin tekniikkaan A-sarjan siruissa.
Tunnisteet: TSMC, 5G, nikkei.com
Suosittu Viestiä